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今天要讲解的PCB电子印刷电路板，大家非常熟悉的板块，2019年5月份我刚来《一起读研报》给大家普及了什么叫做PCB，当时多数人对于半导体都不太了解。随后沪电股份，深南电路，生益科技为首的PCB三剑客在2019年全年给出非常亮眼的涨幅，原因就是因为5G基站对于PCB的需求增加。

为什么现在要在关注PCB，为什么关注的不是今天涨的很好的券商，银行，明明是这些板块涨的更好。一个月之前我在节目中提示顺周期的化工，半个月之前我提示光伏玻璃和小金属，当时的市场热点是什么，是食品饮料是白酒，这些板块也不是市场的热点。投资不是追涨杀跌，不是追逐现在已经涨的很高的部分，而且关注未来可能上涨的，做提前性的布局，才能获得更稳健的收益，追涨杀跌只是短线很爽，到后来一地鸡毛。

为什么在这个位置要关注PCB原因只有一个，涨价。半导体现货市场的经济度现在已经非常火热，晶圆制造厂平均涨价50%，封装测试平均涨价20%，这个涨价的速度和持续性远远大于现在市场火爆顺周期的涨价幅度。PCB半导体之母，现在也在开始涨价，很多PCB大厂已经发出通知，春节 元旦员工不休息加班，工资3-5倍，全力以赴开工完成订单，出厂的pcb涨价15%以上，最高的涨价接近20%，为什么这么火爆，因为下游消费电子的需求端，无论是5G基站，新能源车，大规模工业互联网。还是消费电子的手机，智能手表，平板，笔记本电脑等等，只要是电子产品都不可能离开pcb这块主板。

并不是所有的PCB公司都忙得飞起来，现在真正火爆的是PCB的一个分支，HDI板，除了HDI板，其他品类的行情不温不火。不要讨厌上面这张图的颜色，那是PCB的技术之一，绿林。

HDI高密度互连印刷电路板。两店使用微盲埋孔技术，分布密度比较高，小容量用户设计的紧凑型产品。模块化可并联设计，全范围负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数的特性在5G的条件下需求量大增。

对比传统PCB，HDI的优势是什么

降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

增加线路密度：传统电路板与零件的互连

有利于先进构装技术的使用

拥有更佳的电性能及讯号正确性

可靠度较佳 可改善热性质

可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放

增加设计效率

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HDI板现在火到什么程度呢，需求旺盛、产能有限，现在的交货期基本上都在60天以上。也就是现在下订单，要明年2月份才能拿到产能。一般情况下，HDI板的交货周期是3周，也就是20多天，现在交货周期放大三倍，头部HDI厂商的订单都排到了明年，部分厂商订单排到了明年6月份。是不是反应了火爆程度。

为什么HDI产能出现这么大的缺口，5G手机为代表的移动智能终端产品是HDI产能消耗大户，手机是最主要应用领域，占HDI产能比约66%，也是HDI技术能力要求最高的领域，尤其是5G智能手机，对于HDI的要求非常高，渗透率的不断提升以及智能手机市场的回暖将进一步拉大高阶HDI的产能缺口。

目前看，HDI产能缺口约为20%，HDI产能释放需要至少提前一年的规划及投产，这不是说上就能上的项目。按照目前的产能储备及下游景气度情况，预计产能缺口会持续到明年6月份，甚至是明年全年。

HDI的核心在于层数，5层以下的HDI别考虑，因为苹果IPhone6的手机主板是5层的HDI，现在的苹果手机是IPhone12，华为的手机是Meat40，5G时代的消费电子对于主板的要求更好，更精确不只是精度更高，还包括体积更小，在这个前提下5层是最低要求。

A股有PCB板块，个股F10进入基本面分析---经营分析--主营业务，如果是 HDI 5层以上，这部分的上市公司才是涨价，满产，春节不放假的公司，也才是最有价值的部分。

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@尹狼入市

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